作品总结
《硅半导体计量手册》
这本参考书籍包含 300 多个方程和近 500 张图纸、照片和显微照片，同时本书调查了光学测量和在线校准方法等关键领域。
本书描述了硅集成电路制造过程中使用的基于洁净室的测量技术，并涵盖了基于模型的临界尺寸、覆盖层、声膜厚度、掺杂剂剂量、结深和电气测量;颗粒和缺陷检测;和化学机械抛光后的平整度。
本书提供了完善的计量功能示例，重点介绍了光刻、晶体管、电容器和片上互连工艺技术的计量。
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