作品总结
《硅芯片可靠性管理指南》
《硅芯片可靠性管理指南》随着时间的推移实现具有成本效益的性能需要对产品设计、开发、鉴定、制造和在役管理采取有组织、有纪律和分时间的方法。管理硅芯片可靠性指南检查了与现代集成电路相关的主要故障机制，并描述了用于解决这些问题的常见做法。
这个关于半导体可靠性的快速参考解决了关键问题：对故障机制的理解将如何影响未来？
章节讨论：
故障部位、运行负载和故障机制
内在设备敏感性
电迁移
热载流子老化
时间相关的介电击穿
机械应力引起的迁移
阿尔法粒子敏感性
静电放电 (ESD) 和电气过应力
闭锁
资质
筛选
可靠性设计指南
硅芯片可靠性管理指南始终关注设备故障和原因 - 提供有关如何对机制进行建模、测试缺陷以及避免和管理损坏的完整框架。它将成为在电子封装领域工作的电气工程师和机械工程师的特殊资源。
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