《半导体制造和工艺控制基础》

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日期:2022-01-01

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作品总结

《半导体制造和工艺控制基础》


《半导体制造和工艺控制基础》从工艺过程控制到良率建模和实验设计的半导体制造的实用指南;
半导体制造和过程控制基础涵盖了制造微电子器件和电路所涉及的所有问题,包括制造顺序、过程控制、实验设计、过程建模、良率建模和 CIM/CAM 系统。向读者介绍了所有基本制造概念的理论和实践。
在概述制造和技术之后,本文探讨了过程监控方法,包括关注产品晶片的方法和关注用于生产晶片的设备的方法。接下来,本文阐述了统计和产量建模的一些基础知识,为详细讨论如何使用统计过程控制来分析质量和提高产量奠定了基础。
对统计实验设计的讨论为读者提供了一种强大的方法来系统地改变可控过程条件并确定它们对测量质量的输出参数的影响。作者介绍了过程建模概念,包括几个高级过程控制主题,例如逐次运行、监督控制以及过程和设备诊断。
关键覆盖范围包括以下内容:
* 结合过程控制和半导体制造
* 系统和软件技术的独特处理和整体制造系统的管理
* 章节包括案例研究、示例问题和建议练习
* 教师支持包括数字的电子副本和教师手册
研究生水平的学生和工业从业者将受益于对电子材料和供应品如何在大批量制造环境中转化为成品集成电路和电子产品的详细检查。
Wiley 编辑部提供了一本教师手册,其中介绍了书中所有问题的详细解决答案。
还可以使用教师支持 FTP 站点下载。

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