作品总结
《硅晶圆片清洗技术手册，第三版》
《硅晶圆片清洁技术手册，第三版》对半导体应用的清洁、蚀刻和表面处理进行了深入讨论。本书回顾了与湿法和等离子体处理相关的基本物理和化学处理原理，包括表面和胶体方面。该修订版包括过去十年的发展，以适应不断涉及的行业，解决新技术和材料，例如锗和 III-V 化合物半导体，并审查清洁和表面调节的各种技术和方法。章节包括许多清洁技术及其结果的示例。
这本书帮助读者了解他们用于清洁应用的过程以及所选过程的工作原理。例如，对污染物、金属、颗粒和有机物的机理和物理的讨论包括有关颗粒去除、金属钝化、氢端硅和工程师在其工作环境中经历的其他过程的信息。此外，该手册帮助读者理解评估污染的分析方法。
本书按顺序排列，将各种清洁技术、水处理和干处理细分。部分首先包括理论、化学和物理，然后详细介绍各种清洁方法，特别是颗粒去除和金属去除等。
专注于清洁技术，包括用于制造集成电路的湿法、等离子和其他表面处理技术
任何制造集成电路或供应半导体和微电子行业的人的可靠参考
涵盖工艺和设备，以及表面处理工艺所需的新材料和变化
客服咨询
400 093 7005
周一至周日：09:00AM-21:00PM
微信扫码关注
小程序扫码注册
0条评论