作品总结
《微芯片制造：半导体加工实用指南，第六版》
《微芯片制造：半导体加工实用指南，第六版》，最完整、最新的半导体加工指南；
本书全面修订以涵盖该领域的最新进展，《Microchip Fabrication，第六版》解释了半导体加工的每个阶段，从原材料准备到测试再到封装和成品设备的运输。这一实用资源提供了有关现代半导体复杂制造材料和工艺背后的物理、化学和电子基础知识的易于理解的信息。
这一新版本的书籍讨论了在图案化、掺杂和分层步骤中使用的最先进工艺和尖端技术。书中充满了详细的插图和现实世界的例子，是对高科技行业技术骨干的全面、最新的介绍。
本书的额覆盖范围包括：
半导体行业
半导体材料和化学品的特性
晶体生长和硅片制备
晶圆制造和封装
污染控制
生产力和工艺产量
氧化
十步制图工艺——表面准备到曝光；开发到最终检查
下一代光刻
兴奋剂
层沉积
金属化
工艺和设备评估
晶圆制造业务
器件和集成电路形成
集成电路
封装
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