作品总结
《半导体工艺技术基础》
《半导体工艺技术基础》对新半导体技术的推动与市场对更便宜、更小、更快、更可靠、功耗更低的电路的需求密切相关。新加工工具和技术的开发旨在优化这些要求中的一项或多项。然而，这一目标只有通过科学家、工程师、技术人员和运营商在研究、开发和制造方面的共同努力才能实现。因此，特定学科（例如器件和电路设计）的专家了解工具和处理技术的原理、能力和局限性非常重要。同样重要的是，从事特定单元工艺（例如光刻或热工艺）的人员熟悉用于制造产品的其他单元工艺。已经出版了几本关于工艺技术主题的优秀书籍。然而，这些文本涵盖的主题过于详细，或者没有涵盖对现代技术很重要的主题。这本书的写作需要考虑到不同学科之间的“桥梁”。它旨在向工程师和科学家介绍对半导体电路的设计和制造最重要的现代处理技术部分。该材料提供了足够的详细信息，以了解和分析加工与其他半导体学科之间的相互作用，例如器件和电路的设计、它们的电气参数、可靠性和良率。
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