台积电最近举办了第 10 届年度开放创新平台 (OIP) 生态系统论坛。论坛包括来自台积电的技术和设计支持更新，以及 OIP 合作伙伴关于最近与台积电合作结果的具体介绍。本文总结了 L.C. 的台积电主题演讲的亮点。台积电院士、设计与技术平台副总裁L.C. Lu,在题为：“台积电及其创新生态系统”。

更快、更智能的成像为从 4D 建模到更高分辨率和更少噪声干扰的一切医疗影印成像应用打开了大门。

路由器和接入点内的 Wi-Fi 组件通常会承受 60°C (140°F) 或更高的平均温度，即使室温是 25°C (77°F) 的中等温度。在 Wi-Fi 产品设计的早期考虑这一事实很重要，以帮助最大限度地减少重新设计问题和额外成本。让我们来看看温度对组件性能的一些最大影响，以及克服 Wi-Fi 前端设计中的热挑战的策略和特定 RF 产品。

工程师一直在寻找最简单的解决方案来应对复杂的系统设计挑战。无需再寻找 U-NII 1-8、5 和 6 GHz 领域的答案。在本文，我们回顾最先进的 bandBoost™ 滤波器如何帮助提高系统设计容量和吞吐量，为工程师的复杂设计提供简单、灵活的解决方案，同时帮助满足那些严格的最终产品合规性要求。

ASML正在开发高数值孔径光刻机（NA EUV），为实现更先进的工艺节点做准备 高数值孔径光刻机（NA EUV）扫描仪每台可能耗资近 3.2 亿美元，但大型芯片代工厂已经在排队准备购买。 半导体行业正在全速前进以开发高数值孔径 EUV，但开发下一代光刻系统和相关基础设施仍然是一项艰巨而昂贵的任务。

每一代技术都带来了增强的功能、额外的好处或改进的性能。这对于 Wi-Fi 6E 来说也没有什么不同。 （很快，还有 Wi-Fi 7。）在这里，我们探索了 Wi-Fi 6E 的基础知识，并展望 Wi-Fi 7 将会给用户带来什么。

GlobalFoundries 本周在纳斯达克上市，估值超过 250 亿美元。 该公司专门制造目前全球供不应求的那种不太先进的芯片。 但 GlobalFoundries 需要说服公开市场投资者，该公司正乘着需求增长的浪潮，在与大流行相关的供应问题减弱后，这种需求不会消失。

市场研究公司国际数据公司 (IDC) 在上周的一份报告中表示，由于供应链限制开始生效，智能手机制造商在今年第三季度的出货量为 3.312 亿部，较上年同期的 3.549 亿部下降了 6.7%。

特斯拉和SpaceX的首席执行官今年的净资产激增了1400多亿美元，多亏了他的电动汽车制造商的价值飞涨，他在星期日发微博说，他愿意考虑一位联合国官员的建议，他说，来自世界上最富有的人的60亿美元的捐赠可以帮助阻止世界饥饿。

这家芯片制造商希望在2024年赶上竞争对手，并在2025年超越他们。