频道:
分类:
时间:
排序:
而这本书是关于“魔鬼”的。在接下来的17章中,作者 - 他们都是这个新兴领域公认的积极参与者 - 描述了最先进的技术瓶颈以及微接触印刷和纳米压印平版印刷的前景。本书的许多成果都来自欧洲委员会通过其“纳米技术信息设备”(NID)计划资助的项目。
本书讨论了定向自组装光刻(DSAL)的物理设计和掩模合成。它涵盖了DSAL技术的基本背景,物理设计优化,如放置和冗余插入,DSAL掩模合成及其验证。
由于便携式、可穿戴和植入式医疗设备对低功耗和极小物理尺寸的要求,要求使用在亚阈值范围内工作的MOSFET进行集成电路设计,本书首先重新审视了一些众所周知的电路技术,这些技术使用偏置在亚阈值下的CMOS器件,以建立毫微功耗集成电路设计。
《半导体制造和过程控制基础》涵盖了制造微电子器件和电路所涉及的所有问题,包括制造序列、工艺过程控制、实验设计、过程建模、良率建模和 CIM/CAM 系统。向读者介绍所有基本制造概念的理论和实践。
本书是半导体干法蚀刻技术的必备参考书,它将使工程师能够开发新的刻蚀工艺,以进一步实现半导体集成电路的小型化和集成化。作者描述了器件制造工艺流程,并解释了实际使用的流动干法蚀刻的基本原理
《原子层加工工艺:半导体干法蚀刻技术》为了解蚀刻技术及其应用提供了动手的一站式资源。这位杰出的科学家、高管和作者为读者提供有关半导体工业中使用的各种蚀刻技术的深入信息,包括热、各向同性原子层、自由基、离子辅助和反应离子蚀刻。
《原子层加工工艺:半导体干法蚀刻技术》为了解蚀刻技术及其应用提供了动手的一站式资源。这位杰出的科学家、高管和作者为读者提供有关半导体工业中使用的各种蚀刻技术的深入信息,包括热、各向同性原子层、自由基、离子辅助和反应离子蚀刻。
在《工艺处理技术中的微波等离子体源和方法》一书中,一个屡获殊荣的研究团队全面介绍了微波和微波产生的等离子体。本书非常适合对非热气体放电等离子体及其应用感兴趣的任何人,包括有关微波功率、微波组件、等离子体和等离子体发生研究和使用的详细说明、解释和实用指南。
在《工艺处理技术中的微波等离子体源和方法》一书中,一个屡获殊荣的研究团队全面介绍了微波和微波产生的等离子体。本书非常适合对非热气体放电等离子体及其应用感兴趣的任何人,包括有关微波功率、微波组件、等离子体和等离子体发生研究和使用的详细说明、解释和实用指南。
本教科书使用设计见解、现实生活中的示例、说明性数字、易于遵循的方程和简单的 SPICE 代码来展示半导体器件(二极管、双极结晶体管 (BJT) 和金属氧化物半导体 (MOS) 场效应晶体管 (FET) )如何在开关电感电源中独立或者集体工作的;这些电源如何传输功率、消耗功率以及跨频率的反应和响应;反馈回路如何切换、控制和稳定它们;以及如何实施和设计构成它们的构建块。