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日期:2022-05-31
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《系统级封装:整个系统的小型化(System on Package: Miniaturization of the Entire System)》
《VLSI and Post-CMOS Electronics: Design, modelling and simulation(VLSI 和后 CMOS时代的电子学:设计、建模和仿真)》
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《三维集成电路设计EDA、设计和微体系结构(Three-Dimensional Integrated Circuit Design EDA, Design and Microarchitectures)》
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