《晶圆级 3-D IC 工艺技术（Wafer Level 3-D ICs Process Technology）》

《晶圆级 3-D IC 工艺技术》专注于能够制造 3-D IC 的基于代工的工艺技术。本书的核心讨论了用于预封装晶圆级 3-D IC 的替代技术平台，重点是晶圆到晶圆的堆叠。由于需要提高性能，许多公司、联盟和大学正在研究使用短的、单片制造的垂直互连来代替二维 IC 中的长互连的方法。堆叠不同的技术以提供各种密集功能组合，例如逻辑、内存、MEMS、显示器、射频、混合信号、传感器和功率传输，这可能通过 3-D 异构集成成为可能，使这项技术成为“圣地”。系统集成的“圣杯”。

《Wafer Level 3-D ICs Process Technology》是一本经过编辑的书籍，基于由 3-D 集成实现的晶圆级 3-D IC 工艺技术和应用领域的多位专家撰写的章节。