由于便携式、可穿戴和植入式医疗设备对低功耗和极小物理尺寸的要求，要求使用在亚阈值范围内工作的MOSFET进行集成电路设计，本书首先重新审视了一些众所周知的电路技术，这些技术使用偏置在亚阈值下的CMOS器件，以建立毫微功耗集成电路设计。

《半导体制造和过程控制基础》涵盖了制造微电子器件和电路所涉及的所有问题，包括制造序列、工艺过程控制、实验设计、过程建模、良率建模和 CIM/CAM 系统。向读者介绍所有基本制造概念的理论和实践。

本书是半导体干法蚀刻技术的必备参考书，它将使工程师能够开发新的刻蚀工艺，以进一步实现半导体集成电路的小型化和集成化。作者描述了器件制造工艺流程，并解释了实际使用的流动干法蚀刻的基本原理

《原子层加工工艺：半导体干法蚀刻技术》为了解蚀刻技术及其应用提供了动手的一站式资源。这位杰出的科学家、高管和作者为读者提供有关半导体工业中使用的各种蚀刻技术的深入信息，包括热、各向同性原子层、自由基、离子辅助和反应离子蚀刻。

在《工艺处理技术中的微波等离子体源和方法》一书中，一个屡获殊荣的研究团队全面介绍了微波和微波产生的等离子体。本书非常适合对非热气体放电等离子体及其应用感兴趣的任何人，包括有关微波功率、微波组件、等离子体和等离子体发生研究和使用的详细说明、解释和实用指南。

本教科书使用设计见解、现实生活中的示例、说明性数字、易于遵循的方程和简单的 SPICE 代码来展示半导体器件（二极管、双极结晶体管 （BJT） 和金属氧化物半导体 （MOS） 场效应晶体管 （FET） ）如何在开关电感电源中独立和集体工作的;这些电源如何传输功率、消耗功率以及跨频率的反应和响应;反馈回路如何切换、控制和稳定它们;以及如何实施和设计构成它们的构建块。

本书介绍了在公司或其他组织中真正实施持续改进所需的知识。除了使这有意义的所有必要支持之外，本书还揭示了指导它正确方向​的重要性。读者将在本书中找到持续改进的起源，以及在组织社会技术性质特征方面证明和揭开其神秘面纱的所有框架。这项工作还探讨了技术方面与行为和文化方面之间有效共存的必要性，以便在组织中实现持续改进和实现卓越。

本书解释了两种近场无线接口技术的设计原理和应用，分别用于2.5-3D IC和模块集成，并描述了系统级性能优势，使其成为研究人员，专业工程师和研究生进行下一代无线芯片和模块接口设计研究的重要参考学习资源。

本教科书的目的是通过 Arm（R） Cortex（R）-A 技术以及相关 IP 模块和接口的示例，让有抱负和实践的 SoC 设计人员了解 SoC 设计和技术的基本原理和最新发展。本书详细地讨论了整个 SoC 设计过程，从存储器和互连到验证、制造和生产。本教科书的一个特别亮点是专注于高能效 SoC 设计，以及广泛的补充材料，其中包括 Zynq 芯片的 SystemC 模型。

SoC 设计在这十年中取得了重大进展，基于 Arm 的芯片通常是这场革命的核心。如今，包括处理器、存储器、传感器和模拟电路在内的整个系统都集成在一个芯片中（因此称为“片上系统”或 SoC）。本教科书的目的是通过 Arm（R） Cortex（R）-A 技术以及相关 IP 模块和接口的示例，让有抱负和实践的 SoC 设计人员了解 SoC 设计和技术的基本原理和最新发展。