《晶圆级 3-D IC 工艺技术》专注于能够制造 3-D IC 的基于代工的工艺技术。本书的核心讨论了用于预封装晶圆级 3-D IC 的替代技术平台，重点是晶圆到晶圆的堆叠。由于需要提高性能，许多公司、联盟和大学正在研究使用短的、单片制造的垂直互连来代替二维 IC 中的长互连的方法。

在过去几年中，晶圆级集成在突出系统级问题方面发挥了重要作用，这些问题将对复杂的单片系统和系统组件的实施产生重大影响。随着缺陷避免、容错和测试被引入到 VLSI 电路中，晶圆级集成将自然地从 VLSI 演变而来，而不是一种革命性的方法。例如，缺陷避免的成功引入放宽了成品率和成本对 Ie 尺寸的限制，允许根据系统自然划分为各个功能来选择单片电路的面积，而不是由于缺陷密度而施加面积限制。

这本关于扇出晶圆级封装 (FOWLP) 技术的综合指南将 FOWLP 与倒装芯片和扇入晶圆级封装进行了比较。它介绍了有关 FOWLP 的这些关键支持技术的当前知识，并讨论了未来趋势的几种封装技术。

多年来，有一个国家一直充当世界上最大的离岸避风港，吸引了数千亿美元的非法融资，这些资金与腐败政权，极端主义网络以及世界上最糟糕的国家直接相关。但是，并不是那些溅满沙子的加勒比岛屿，甚至不是瑞士或巴拿马等传统的金融秘密避风港，才开始主导离岸外包世界。相反，获利最多的国家恰好也是仍然声称自己是自由世界的道德领袖的国家，以及声称领导与歪曲者和腐败者作斗争的国家：美国。

本书涵盖了这种新封装技术所取得的进步，并讨论了它为电子封装行业和供应链带来的诸多好处。它简要概述了该领域提供的主要技术类型，包括可用的技术、处理方式、推动其发展的因素以及优缺点。

如何阅读建筑是基于一个基本前提，即阅读和解释建筑是我们已经做的事情，密切观察很重要。本书增强了这项技能，因此，在不熟悉的建筑物中，您将拥有理解它并从中受到启发的工具。作者宝莱特·辛格利（Paulette Singley）鼓励你误读，仔细阅读，常规阅读和非常规阅读建筑，以刺激你的创作过程。

过去20年将被视为创新的黄金时代，特别是对美国公司而言。

被许多人认为是新石油的数据所认为，半导体是21世纪的基石。想到耗资数千美元的尖端技术解决方案，但这只是冰山一角。

本书介绍了植入式无线神经监测系统的新电路和系统，并解释了专为连续神经监测而设计的无电池、远程供电的植入式微系统的设计。

它介绍了信号处理社区广泛使用的模型和技术，重点关注可扩展到不同应用的低复杂性方法。它还强调了每种补偿技术的性能和影响的衡量标准。