《自组织 3D 集成光学互连：具有全光刻异构集成》目前，光波已准备好进入数据中心、超级计算机等高性能计算系统中的计算机盒，实现盒内光互连。

《先进倒装芯片封装》展示了基板技术、材料开发和组装工艺等领域的过去、现在和未来的进步和趋势。

《硅芯片可靠性管理指南》随着时间的推移实现具有成本效益的性能需要对产品设计、开发、鉴定、制造和在役管理采取有组织、有纪律和分时间的方法。

《晶圆级芯片级封装：模拟和功率半导体应用》，模拟和功率晶圆级芯片级封装介绍了模拟和功率 WLCSP 设计、材料表征、可靠性和建模方面的最新技术和深入概述。

各种形式的智能生活是提高生活质量和可持续性的关键，随着组织接近数字化转型，物联网部署正在继续取得进展。

《用于能量收集和储存的铁电材料》更有效地为电子产品收集能量的需求激发了对可以从当地丰富的资源中收集能量的材料的研究。

《用于能量收集和储存装置的多功能纳米结构金属氧化物》金属氧化物纳米颗粒在太阳能电池、燃料电池、氢能和储能装置等能源和环境领域具有潜在的应用前景。

《整流天线：无线能量收集系统》本书涵盖了不同射频能量收集系统的理论、建模和实现。就可用性、成本、尺寸和与其他系统的集成而言，射频能量收集是现有可再生能源中的最佳选择。

《基于人工智能、边缘和物联网的智能农业》人工智能、边缘计算和物联网智能农业集成了物联网、边缘计算和数据分析的应用以促进可持续农业发展，并引入了基于物联网边缘的数据分析和物联网，以预测作物、土壤和植物病害的发生，从而提高可持续性并增加盈利能力。

《面向未来超低功率电子产品的半导体器件和技术》本书涵盖了二维材料和相关半导体晶体管技术对下一代超低功耗应用的基本原理和意义。 它全面覆盖了先进的低功率晶体管，例如 NCFET、FinFET、TFET 和柔性晶体管，因为它们具有更好的亚阈值摆幅和可扩展性，可用于未来的超低功率应用。