《异构集成的基础：基于行业的 2.5D/3D 寻路和协同设计方法》本书提供了一种实用的动手方法来教授 2.5D/3D 异构设计的基础。 基于作者丰富的工业经验，本书实现了集成电路设计技术，为逻辑芯片提供更多内存，还允许混合来自任何供应商的芯片和知识产权模块，以更高效、更具成本效益地构建更复杂的芯片。

《完全白痴的电磁理论》自从麦克斯韦首次提出电学和磁学的统一理论以来，电磁学领域已经取得了许多进步。但在此期间，基本面基本保持不变。随着我们对更先进的通信技术的探索不断加强，这一工程领域的相关性只会与日俱增。因此，对于电气或通信工程专业的学生或物理爱好者来说，熟悉该学科的基础知识非常重要。

《POWER ELECTRONICS 快速复习笔记》学生使用电力电子课程快速复习笔记可以提供以下机会：1) 让学生清楚地理解具体的课程材料等等；

《5G 及以后异构网络的高效集成》本书讨论了 5G 及以后 (5G+) 异构网络 (HetNets) 中光网络和射频网络的平滑集成，涵盖了规划和运营方面。将高频空中接口集成到 5G+ 无线网络中可以缓解拥塞的射频 (RF) 频段。

《光子封装资料手册：光学元件的光纤芯片耦合、基本计算、模块》本书可作为光子组装技术的指南。 它为该领域的光子封装专家和专业人士概述了当今最先进的技术。

《自组织 3D 集成光学互连：具有全光刻异构集成》目前，光波已准备好进入数据中心、超级计算机等高性能计算系统中的计算机盒，实现盒内光互连。

《先进倒装芯片封装》展示了基板技术、材料开发和组装工艺等领域的过去、现在和未来的进步和趋势。

《硅芯片可靠性管理指南》随着时间的推移实现具有成本效益的性能需要对产品设计、开发、鉴定、制造和在役管理采取有组织、有纪律和分时间的方法。

《晶圆级芯片级封装：模拟和功率半导体应用》，模拟和功率晶圆级芯片级封装介绍了模拟和功率 WLCSP 设计、材料表征、可靠性和建模方面的最新技术和深入概述。

各种形式的智能生活是提高生活质量和可持续性的关键，随着组织接近数字化转型，物联网部署正在继续取得进展。